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再談eID數位身分證「PC晶片卡及印製設備」採購案
2019/09/19
撰文/中華印刷科技學會名譽理事長 黃義盛
 
     9月17日台灣銀行就eID數位身分證「PC晶片卡及印製設備」採購案,再一次公告9/19日早上辦理說明會,公開徵求廠商提供參考資料,並同時公告採購案的相關資格及條款、招標規範等草稿內容,這是繼8/26日公告採購相關草案後,明顯有排除國內廠商及有限制性規格標爭議後,經國內廠商提出相關質疑意見,而修正後的草案,再一次公告徵求國內廠商意見。
 
     這一次公告採購案的相關資格及條款、招標規範等草稿內容,跟以前的版本有幾點差異之處:
 
1. 明確採購案名稱是「PC晶片卡及印製設備」,而不是「印製設備與材料」,也就是說中央印製廠(CEPP)還是不會生產eID身分證晶片卡,而是對外採購,並在廠內建置個人化發卡中心,純作集中式的個人化發卡服務。
 
2. 採購金額由原來的PC晶片卡3,000萬張(29.43億台幣)、設備的3.5億台幣共32.93億台幣增加至62.36億台幣,這表示要採購6000萬張(58.86億台幣)的PC晶片卡及3.5億的發卡設備。
 
3. 決標原則以合於招標文件規定之最有利標為得標廠商。採資格、規格與價格一次投標不分段開標,採購級距屬巨額採購。
 
4. 投標廠商由原有2家分包廠,放寬至異業共同投標廠最高5家組成,且允許一家廠商可以參與兩個團隊投標,其中最大的亮點是「成員至少須有1家為國內廠商」。
 
5. 本案廠商得標後,PC晶片卡至少需有1,050萬張(含)於臺灣生產製造,於臺灣生產製造之定義為附加價值率超過35%。
 
6. 國內外生產PC晶片卡卡體之場地,廠商至少應具備EMV、PCI-DSS、ISO14298及ISO27001等其中一項安全規範。
 
7. 投標廠商應的資格還是需要PC晶片卡的實績,且更清楚的明確「層壓融合製程技術」及「雷射蝕刻及晶片寫入的印製設備」,也對PC晶片卡樣本提供、防偽特徵、光影變化箔膜(OVD)設計、相關安全認證文件等要先經過審查,不通過則投標文件不交採購評選委員會評選。
 
8. 清楚明確標價的條件,應包含以到CEPP廠內的所有成本及費用。
 
9. 提供派駐技術人員駐廠2.5年之技術服務之明細費用,供CEPP參考。
 
10. 決標20日內提供晶片測試卡樣卡供內政部整合測試,60天內提供PC晶片樣卡供內政部核定後再量產。
 
11. 明確廠商未依約履行的各種違約金、保證金及損害賠償等更清楚的規範。
 
12. 明確履約期限,109年交450萬張、110年交1200萬張、111年交900萬張、112年交450萬張。
 
13. 明確PC晶片卡之準備、包裝及運送規劃。
 
14. 明確PC晶片卡及設備驗收規範。
 
15. 明確得標廠商的付款辦法、保密責任、智慧財產權的歸屬、保固期間及保證金、PC晶片卡維護與升級、其他相關的服務等。
 
16. CEPP提出未來增購權利,上限為3000萬張,可以以限制性招標議價,是否含PKI金鑰對產製(Key Pair Generation)相關作業再議。
 
17. 附件含「共同投標協議書」、「共同投標規定」、「CEPP晶片卡抽檢作業規範」、「保密同意書」、「保密切結書」、「CEPP委外服務案個人資料保護規範」、「內政部資訊系統委外服務案資訊安全管理規範」、「CEPP委外服務案資訊安全管理規範」等。
 
18. 在採購規範的新版本上,基本上變動不大,除了把文字內容理順外,OVD的內容提示有稍微的簡化,隱藏部分的說明,因為過去版本的樣本說明,透露出可能的供應廠商。
 
 
採購案的新招標資格及條款、招標規範,有消除外界的質疑嗎?
 
 
     不談國內人權團體質疑新eID數位身分證有隱私及資安疑慮等問題,國內晶片卡廠及印刷行業最關心的問題,是eID身分證晶片卡為何要排除國內廠商?整個招標規格與規範,有明顯的針對特定國外廠商而設?CEPP為何不整合國內產業資源,來解決新eID數位身分證換發的問題?詳細的質疑項目如下:
 
˙以PC晶片卡的製造實績(12億台幣或1.2億設備)來限制國內廠商參與。
 
˙為何不把PC晶片卡的標案與個人化發卡設備分開招標?看來是用3.5億的設備來綁32.93億的標(現增加到62.36億元),這是很可怕的。
 
˙為何要購買PC晶片卡的品質檢測設備,晶片卡品質檢測應該是生產卡廠的責任,且與其他個人化發卡設備(包含晶片寫碼、雷射蝕刻、彩照列印、線上品檢)及封裝設備要共用相同卡匣,這設備與卡匣就已限制在特定在同一廠商,其他設備廠商是很難有機會的。
 
˙OVD的設計看來是有獨家專利的,國內廠商很難買到相關材料,但對CEPP在規劃設計及取得卻都很容易,CEPP應直接掌握並移轉給國內得標廠商,協助廠商有好的競標機會。
 
˙投標時需提供PC晶片卡、彩色照片保護技術等的第三方公正單位檢測報告,這是需要約兩個月的認證時間,除非是特定現有生產PC卡過的廠商才有機會,台灣製卡廠商根本來不及。
 
˙當然有人質疑內政部以限制性採購給CEPP,但CEPP又要轉包給國外廠商,也不等國巨管理顧問公完成規劃案後再處理招標程序,這是是不合理的,也白白浪費482萬元的規畫案。
 
˙決標120日曆天就要完成系統介接,這可能嗎?
 
     以剛公告的採購案的新招標資格及條款、招標規範,是增加了許多招標的內容,讓投標廠商更清楚了解相關的權利與責任,但有消除外界對內政部及CEPP對新數位身分證委購案的質疑嗎?我看是沒有,舊問題還是存在,新的問題也正在產生,相關的看法如下:
 
1. 針對新數位身分證採購案預算,行政院對外公告是48億元,CEPP第一次公告的PC晶片卡採購招標是29.43億元(3000張)台幣,設備3.5億元,共約32.93億元,這次突然提到本案採購金額為62.36億元,這表示這次招標案要6000萬張PC身分證晶片卡,所以得標的廠商可以提供未來20至30年的需求量,這到底怎麼一回事。
 
2. 這次採用廠商共同投標方式(5家為限),其中至少有一家為國內廠商,但如果不更改投標規範內容,國內廠商不太可能成為主要的團隊成員,只能當背書符合條件者,尤其談到投標廠商要有EMV、PCI-DSS、ISO14298及ISO27001等其中一項安全規範,這也太寬廣了,要找家國內廠商背書是很容易的,也不用太專業性的卡廠都可以。
 
3. 有這種共同投標的規劃,為何CEPP不結合國內製卡廠一起解決製卡問題,根本可以不用找國外廠商,這才可以提升國內的智能技術與能力。
 
4. 本案廠商得標後,PC晶片卡至少需有1,050萬張(含)於臺灣生產製造,這才是3000張的35%,6000萬張的17.5%,但如果真的有心想要扶持國內產業,為何不把109年需要的450萬張eID晶片卡進口,其他的2550萬張或5550萬張都在台灣生產,即使懷疑現在國內的製卡廠商沒經驗,我相信有一年多的時間絕對可以放心在國內生產,新投標規格為何只有1050萬張,令人費解?又是背書?
 
5. 限制在國內生產必須要有35%的附加價值,這看來是不錯的限制,但依我的經驗,即使扣掉外購的晶片、OVD、PC卡體材料、防偽油墨等的附加價值,目標應在50%左右,這麼大的附加價值是很高的,當然要在國內生產。
 
6. 對設備供應商來言,看似只有一次性的3.5億元採購,但更大一塊餅是在未來的耗材(如雷雕、彩照列印、設備相關耗材及維護等)費用,我看3000萬張的金額絕對比設備投資大幾倍,難怪設備的規範有綁架的質疑,如果是6000萬張,那未來20年的金額就很可觀了。
 
7. 即使CEPP對國內廠商開放了一個小小門,但關鍵的投標規範(PC晶片卡實績、PC卡材與OVD材料等)、PC晶片廠的檢測設備及發卡設備共用卡匣、PC晶片卡與發卡設備分開招標等都不變,開那小小門只不過讓大家誤解有在照顧國內廠商,這何等悲情?
 
8.「 PC晶片卡及印製設備標案」既然用有利標方式,但怎麼沒有評分標準?內如何結標?由兩次公告的採購條款草案內容來看,第一次看似內容還未定稿就對外公開,第二次雖然有很多修飾,也增列很多內容,但看得出CEPP對招標文件應還有許多沒想到及需要修正的,如這是國際標,但怎會全是中文?
 
     而過去2次公開徵求廠商意見及說明時,給廠商準備及溝通的時間耶都很短促,就像內政部不等國巨管理顧問公司規劃案的報告完成,就先以限制性標辦給CEPP一樣,想急著結案,這真讓人想不通。對一個超過60億台幣的採購案,第一次國家新數位身分證的換發,這樣的招標流程怎麼不會有爭議?
 
 
CEPP是否有生產PC晶片卡的能力?
 
 
     過去六年來,CEPP派很多人到國外參訪eID晶片卡廠及設備廠商,我們由CEPP對外界公開的相關報告及專業論文看到,CEPP是有機會及能力來生產PC晶片卡及從事個人化發卡作業服務的。這些論文包括蘇譽育、黃共志兩位先生撰寫的「晶片身分證材質製作及製發卡作業流程」,黃士剛先生寫的「新式晶片身分證卡之防偽特徵與製作技術」,王光裕先生寫的「網版印刷機作業環境及生產管理」,最近的一篇是林政松、吳惠敏兩位寫的「身分證明文件相關技術與發展趨勢」,這些報告及論文都清楚的提到PC晶片卡的熱熔技術與卡片的耐用期限、表層彩照+雷射融刻+塗佈的列印技術,卡體的檢測設備、個人發卡的相關設備及作業流程,防偽相關內容與製程、資訊安全的作業流程、廠房安全環境等,這些都表現在這次的招標規範上。
 
     國際的PC晶片卡相關設備廠商也在過去幾年內陸續拜會CEPP,我猜應包括Gemalto 、Muhibauer、台灣代理商達州科技公司等設備廠商,都提供了有關eID晶片卡生產及設備相關的簡報;而中央印製廠也多次拜訪德國的Veridos卡廠,這是由德國聯邦印鈔廠及德國捷德公司(G&D)所組成的製卡廠,這幾家就是未來eID晶片卡廠及製發卡設備可能的得標廠商,如果過去有明確對象接觸,而招標規格又有針對性,那國內廠商機會就不用談了。
 
     中央印製廠對製造eID數位身分證晶片卡的製程及技術絕對有相當的了解,他們只要有決心要自己生產是可能的,就差生產設備及實務經驗而已,加上對防偽技術與材料的認知又很專業的,如果能整合台灣現有卡廠共同來完成新數位晶片身分證的換發,把PC晶片卡留在台灣生產,這才是國家之福氣,也把PC晶片卡與個人化發卡設備分開兩個不同標案,單純採購個人化製發卡設備,這才是比較不被外界質疑,相信國人都會給個完美的掌聲。
 
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